X-Ray 斷層掃描分析

[separator headline=”h3″ title=”X-Ray 斷層掃描分析”] 現在塑膠產品因為具有高精度的需求,所以必需進行全尺寸的確認。為了要作所有全尺寸的確認,接頭必需先作切片。以每模四的方式,所有的量測過程大約需經歷四周的工時。如果,利用造影技術,產品本身在量測時,除了不需切割以外,工時可以降至一周。節省了75%的工時。   集測量朮與計算機斷層成像技朮於一身,實現產品無損可視化測量,可基於X射線對工件進行高精度無損檢測,可進行材料內部的氣孔,夾雜,疏鬆,裂紋的定性與定量缺陷分析,製品的壁厚分析
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